ハイパワーモジュール

フェアチャイルドのハイパワーモジュール(HPM)ソリューションは、パフォーマンスを改善し、慎重な実施と比較してサイズと重量を削減するために、高い信頼性、効率性、出力密度を提供します。

HPMモジュールは、設計し易いレイアウトや、迅速な無はんだアッセンブリを可能にする圧入取り付けターミナル、最適な熱伝導を実現する相変化物質インターフェースなど、システムにさらなる利点をもたらします。

特長と利点

  • 高い統合性とコンパクトな設計
  • 低歪みインダクタンス
  • フェアチャイルドの最新IGBTとダイオードテクノロジーを採用したハイパフォーマンス
  • 無はんだアッセンブリを可能にする圧入接触
  • 放熱板への最適な取り付けのために採用された相変化物質インターフェース

アプリケーション